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半导体打标

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JHX 侧泵浦半导体激光打标机(分体式)

产品类型:侧泵浦半导体激光打标机
产品简介:采用进口半导体阵列,波长808nm半导体发光二级管泵浦Nd:YAG介质,形成波长1064nm的激光输出。
详细介绍

 

产品特点 
采用进口半导体阵列,波长808nm半导体发光二级管泵浦Nd:YAG介质,形成波长1064nm的激光输出。半导体激光器的体积小,是传统泵浦激光器的四分之一,光电转换效率高,光学模式好,免维护,适用于所有金属材料和部分非金属材料打标雕刻,特别适合各种流水线的在线打标。全部采用计算机控制,操作简单方便,整机具有体积小功耗低、寿命长、效率高、免维护、打标精度高、整机稳定等特点。
  
适用材料 
可标刻金属及多种非金属材料。相对传统灯泵浦打标机,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的产品。应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括:普通金属及合金,稀有金属及合金,金属氧化物,特殊表面处理,ABS料,油墨,环氧树脂等。
技术参数 

激光工作介质
 
Nd:YAG
XY工作台行程
 
100mm×120mm
激光波长
1.064um
供电电源
 
AC220V±5%,50Hz
激光功率
50W\75W
 
输入功率
≤1.5KW
调制频率
500Hz-50KHz
冷却系统
 
恒温制冷机组
出光方式
连续激光调Q
內循环介质
 
去离子水、蒸馏水或纯净水
扫描速度
7000mm\s
安全性Safety
过流保护、过温保护、过压保护
 
标记重复精度
0.001mm
激光器连续工作时间
24H
标刻范围
65×65,110×110,160×160,180×180可选(optional)
重量Weight
200kg
打标深度
0.01-0.3mm(视材料可调)
 
外形尺寸
1060×420×1170550×620×880
600×470×800
打标线宽
0.01-0.3mm(视材料可调)
 
激光系统
 
 
最小字符
0.2mm
控制系统T
 
定位指示
红光定位
水冷系统
 

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